Các thành phần của điện thoại thông minh đã trở nên cực kỳ nhỏ gọn trong những năm gần đây và những chiếc điện thoại thích điều đó Galaxy S8 là những ví dụ hoàn hảo vì các thành phần mạnh mẽ của chúng vừa vặn với thân máy mỏng của điện thoại thông minh. Nhưng một lĩnh vực mà công nghệ còn thiếu sót là kích thước pin. Hiện tại, nó cần pin lớn hơn cũng như nhiều không gian hơn và khi bạn đặt các linh kiện tương tự như Samsung vào thiết bị Galaxy S8, thật khó để có thể cung cấp một viên pin lớn có thể theo kịp các phần cứng khác. VỚI Galaxy S9 cuối cùng có thể thay đổi điều đó, ít nhất là theo một báo cáo mới từ ETNews.
Samsung với Galaxy S9 được cho là đang cố gắng chuyển sang công nghệ SLP (Substrate Like PCB). Không giống như công nghệ Kết nối mật độ cao (HDI) được các nhà sản xuất điện thoại thông minh sử dụng ngày nay, SLP cho phép cùng một lượng phần cứng phù hợp với không gian nhỏ hơn bằng cách sử dụng các kết nối mỏng hơn và số lượng lớp tăng lên. Nói một cách đơn giản, bo mạch chủ SLP có thể nhỏ gọn hơn, do đó các nhà sản xuất sẽ có thể giữ các bộ xử lý mạnh mẽ và các thành phần khác trong một gói nhỏ hơn, chẳng hạn như dành chỗ cho pin lớn hơn.
Ý tưởng Galaxy S9:
photo Gallery
Điều cần trông đợi là Galaxy Note 8 sẽ có pin nhỏ hơn Galaxy S7 Edge hoặc Galaxy S8+. Việc chuyển sang SLP trên các smartphone cao cấp trong tương lai chắc chắn sẽ là một thay đổi đáng hoan nghênh, tất nhiên là chúng ta sẽ có pin lớn hơn. Samsung được cho là sẽ tiếp tục sử dụng công nghệ HDI cho các mẫu máy có bộ xử lý Qualcomm. Tuy nhiên, các model có chipset nên sử dụng SLP.
ETNews cho biết Samsung sắp xếp việc sản xuất SLP với nhiều nhà sản xuất PCB khác nhau ở Hàn Quốc, bao gồm cả công ty chị em Samsung Electro-Mechanics. Đồng thời, đây là công nghệ mà không phải công ty nào cũng có thể tiếp cận và do đó Samsung có thể có lợi thế nhất định so với đối thủ. Nhà sản xuất duy nhất có kế hoạch tiến một bước tương tự là Apple, người muốn làm như vậy với chiếc điện thoại của mình vào năm tới, nơi anh ấy muốn đặt pin theo hình chữ L, điều này tất nhiên sẽ yêu cầu công nghệ SLP cho các linh kiện.
